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我们周二,美国总统乔·拜登签署了 2022 年《芯片和科学法案》,为半导体芯片研究和制造带来了超过 500 亿美元的资金。

该法案旨在减少美国对外国供应商的依赖。为从汽车和计算机到武器系统的几乎所有东西制造现代技术的组件。

我即将签署的法案。我认为这项立法反映了我一直相信的东西,”拜登在玫瑰签字仪式上说。 “美国是世界上唯一一个我认为是我的一部分的国家,世界上唯一一个……我可以用一个词来形容……机会的国家。”

拜登表示,美国生产的半导体不到全球 10%,过去 30 年随着制造业转移到海外,这一比例大幅下降。

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