家用半导体

拜登签署法案以促进国内半导体制造业

我们周二，美国总统乔·拜登签署了 2022 年《芯片和科学法案》，为半导体芯片研究和制造带来了超过 500 亿美元的资金。 该法案旨在减少美国对外国供应商的依赖。为从汽车和计算机到武器系统的几乎所有东西制造现代技术的组件。 我即将签署的法案。我认为这项立法反映了我一直相信的东西，”拜登在玫瑰签字仪式上说。 “美国是世界上唯一一个我认为是我的一部分的国家，世界上唯一一个……我可以用一个词来形容……机会的国家。” 拜登表示，美国生产的半导体不到全球 10%，过去 30 年随着制造业转移到海外，这一比例大幅下降。